营收破80亿！芯联集成稳居中国MEMS晶圆代工龙头

4月20日，芯联集成发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，盈利状况持续改善。

芯联集成主营业务涵盖MEMS、功率器件领域的晶圆代工及模组封测，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS及信号链代工领域，产品覆盖MEMS麦克风、激光雷达MEMS微镜、VCSEL激光芯片、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器等多个品类。其中，应用于高端消费、新能源汽车的第三代MEMS麦克风已实现量产，第四代进入产品迭代；车载和消费类多轴MEMS惯性传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片也已大规模量产，全面适配多场景需求。

作为一站式系统代工解决方案的领军者，芯联集成在晶圆代工领域实力突出。据Chip Insights数据显示，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十、中国大陆第四，综合竞争力持续提升。

在核心业务领域，芯联集成多点突破、优势显著：

MEMS领域，公司稳居中国规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工地位；根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》，芯联集成位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。

功率器件领域，芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列，更是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年8英寸碳化硅实现量产出货，夯实行业地位。

模拟IC领域，公司持续研发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内该领域布局最完整的企业之一，BCD工艺技术达到国际领先水平，多个新平台已实现规模量产。

产能建设方面，2025年芯联集成初步完成前期产能布局，构建起8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。其中12英寸硅基产线将重点覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品，为后续发展提供产能支撑。

战略规划上，芯联集成明确“三步走”路径，从器件向系统代工稳步迈进：第一步筑牢MEMS传感器和功率器件基础，深耕硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组；第二步拓展驱动及控制芯片，发力模拟IC、布局车规级MCU，抢占汽车智能化赛道；第三步融合多技术，发力系统级代工方案，实现汽车、AI、工控及高端消费等领域全覆盖，完成从芯片代工厂到系统代工方案提供者的升级。

高端消费领域，芯联集成优势凸显。作为全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，其高性能手机MEMS麦克风在国际TOP终端的市场份额已超过50%；消费级MEMS惯性测量单元（IMU）通过国内头部手机厂商验证，实现规模量产，持续领跑行业。

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